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2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
EPTE快讯：透明挠性电路
DuPont公司在二十世纪六十年代就研发出了Kapton（一种耐热聚酰亚胺薄膜），但这种材料在当时并没有得到大量应用。现在DuPont公司又研发出了一种针对挠性电路的电路新概念，但他们对这类产品并没有 ...查看更多
上达电子遂宁项目开工 聚焦软板、软硬结合板等
12月18日，四川省2019年第四季度重大项目集中开工仪式举行。遂宁在遂宁高新技术产业园区设分会场，同步举行开工仪式。 遂宁市87个重大项目实现集中开工，计划投资总额达304亿元，涵盖基 ...查看更多
遂宁上达电子一期项目预计12月底完成基础工程施工
据遂宁发布报道，上达电子（遂宁）产业基地项目2019年计划投资1.5亿元，目前已完成场地精平，正在进行桩基基础工程施工，预计12月底完成。 项目位于遂宁市高新区境内，由四川上达电子有限公 ...查看更多
全球印制电路板龙头：卡位高端机主板，业绩有望超预期
鹏鼎控股（002938）：印制电路板龙头，卡位高端机主板，业绩有望超预期 公司在FPC和SLP领域拥有技术领先优势，正积极新建产线扩充产能，未来有望带动业绩实现再进阶。 1、脱胎于台资的A股印制电 ...查看更多
FPC制造过程中的化学镀铜工艺
化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖，目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节，许多电路制造商没有内部加工能力，而是依靠外发来完成。 在过去十年中，化学镀铜工艺 ...查看更多
